产业链——应用于集成电路制造的核心环节

CMP技术，即化学机械抛光，为集成电路制造的核心技术，主要目的为实现芯片平坦化。

CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。

产业政策——致力核心技术突破与应用

我国政策对于CMP设备行业的推动主要体现在对半导体设备行业的相关规划和促进上。例如在《中国制造2025》中明确提出，要形成包括CMP设备在内集成电路关键制造设备的供货能力;《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2019年版)》中也将双面化学机械研磨设备、硅片单面抛光机、铜化学机械抛光设备等CMP设备列入了其中，可见我国对于发展CMP设备的支持力度。

技术工艺——步骤逐渐增多

CMP技术的概念是1965 年由Monsanto 首次提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988 年IBM 开始将CMP 技术运用于4M DRAM 的制造中，而自从1991 年IBM将CMP 成功应用到64M DRAM 的生产中以后，CMP 技术在世界各地迅速发展起来。

近年来，CMP技术从Planar Logic发展到3D FinFET，从2D NAND发展到3D NAND。随着CMP工艺的演变，CMP步骤(循环次数)也在逐渐加多。其产物的表面也越来越精细。

全球格局——中国占据近三分之一市场份额

从CMP全球市场分布来看，中国占据了全球近1/3的市场份额，其中中国大陆占据了约1/4，台湾省占据了约10%。韩国和北美也是CMP设备主要市场所在，其所占全球CMP设备市场的市场份额分别为26%和13%。

企业竞争——应用材料占据7成市场

全球CMP设备市场的龙头企业主要为应用材料和荏原机械，两家龙头企业近乎垄断了全球CMP设备的市场，其中应用材料占据了全球CMP设备市场近70%的市场份额，荏原机械则占据了近25%。

市场规模——2019年有所回落

CMP设备市场约占半导体设备市场4%的市场份额，按该比例计算，2012-2018年，全球CMP设备市场规模呈现波动增长的态势。2018年实现25.82亿美元;2019年，受下游行业影响，全球CMP市场规模有所回落，仅为23.05亿元，较2018年下滑10.73%。

国产化分析——国产化率仍需提高

近年来，我国CMP设备制造技术不断发展，也出现了一批优秀的CMP设备制造企业，但从2019年华力微电子CMP设备累计招标采购情况来看，CMP设备成功中标的国产企业仅有华海清科和天隽机电，两者合计所占份额不足20%，可见我国CMP设备国产化率仍需提高。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。